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封装技能是左右LED光源发光功率的要害特性环亚娱乐ag国际厅

来源:http://www.whtwbbj.com 责任编辑:ag88环亚 2018-09-24 09:42

  封装技能是左右LED光源发光功率的要害特性

  随著LED照明运用关于元件输出要求渐增,传统LED封装不只约束元件标准推动,环亚娱乐ag国际厅。也晦气散热,新颖的无封装LED具有更好的散热条件,一起集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便当地调配二次光学规划照明灯具…

  LED光源运用将继LCD背光源运用需求顶峰后,逐渐转向至LED一般照明运用上。但与LCD背光模块规划不同的是,LCD背光模块较不必考量光型与照明运用条件,以单位模块的发光功率要求为主;但LED照明运用除亮度要求外,有必要额定考量光型、散热、是否利于二次光学规划,与合作灯具规划构型要求等,实际上关于LED光源元件的要求更高。

  

封装技能是左右LED光源发光功率的要害特性

  

越来越多集成电路运用的封装技能,也开始运用在LED光源器材制造上

  

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可外表黏著加工的LED元件,利于很多加工出产,添加出产加工效能

  前期封装技能约束多 散热问题影响高亮度规划开展

  前期LED光源元件,封装资料首要运用炮弹型封装体,伊利欧洲研发中心升级为欧洲创新在高发光功率的蓝光LED初期运用适当常见,而在智能手机、举动电话产品薄型化规划需求推动下,选用外表黏著(surface-mount devices;SMD)型态的LED光源需求渐增,而选用外表黏著技能规划的LED光源元件,可利用卷带式带装资料进料加快出产加工效能,透过自动化出产添加加工功率外,也带来LED封装技能的新运用商场,加上后继磊晶结构、封装技能双双前进彼此加持,LED光源资料发光功率渐能逾越传统灯具体现。

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