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环亚ag88手机版支架式倒装技能是封装业革新?

来源:http://www.whtwbbj.com 责任编辑:ag88环亚 2018-09-26 22:16

  支架式倒装技能是封装业革新?

  十分不容易,LED做到今日,端午节假日都没有把时刻放在陪家人上,而是来这儿做展览、做沟通。在2016中国国际LED商场趋势高峰论坛上,瑞丰光电CTO裴小明以这样一句感叹语引进今日他要讲的主题《支架式FC-LED封装产品》 ,这句话说的是整个LED职业,也是在说他自己和今日的讲演主题支架式倒装FEMC。

  支架式倒装与FEMC的界说与联系

  众所都知,当时LED芯片大体分为3种结构,第一种是正装芯片,第二种是笔直芯片,第三种是倒装芯片——FC-LED,而现在以正装芯片居多。

  正装的占有率居多,并不影响倒装的开展。尽管倒装式芯片市占率还没占住很大商场,可是其结构的确存在许多,有陶瓷基板的,有单颗封装的,还有集成式封装和CSP。其间支架式倒装是倒装芯片封装的其间一种结构。

  

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  支架式倒装的呈现,其实跟正装芯片是有相关的。由于之前正装选用的就是支架式的,并且工业链的相关设备也是与其相配合的。根据这样的布景,才会有今日的支架式倒装的概念。即指的是倒装芯片+带杯腔支架,而FEMC是指Filp-chip+EMC支架,就是倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品,是支架式封装其间的一种。

  而瑞丰现在做的支架式倒装主要以EMC支架为载体,不管从热阻、结温、电压、饱和电流、热稳态流明,比较一般SMD、陶瓷FC、COBFC,CSP都有相当大的优势。

  支架式倒装存在的含义

  从LED封装商场容量来看,陶瓷和COB封装约占LED封装器材的3%,EMC占20%,PLCC约占75%,可见现在支架式封装占LED封装的大部分,而在支架式封装中导入倒装芯片,这对传统封装将是一次革新。据LEDinside数据显现,从2002年到2017年倒装芯片的年复合增长率到达99%,一起倒装支架的运用有近3倍的生长。

  从技能的视点来讲,支架式封装和CSP、陶瓷封装、COB封装存在最大的差别是支架式封装不是简略的二维平面封装。

  

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  从可靠性和设备匹配来看,由于倒装芯片的长处,使得支架式倒装的饱和电流更大,接受的电流也更高,产品可靠性就会更好。一起又能够满意比较普遍性的贴片技能水平,而CSP封装虽有许多优点,可是在贴片时,对设备要求比较高。因而支架式的封装除了有保护性之外,在运用时要愈加简洁。

  从固晶资料来看,比较正装EMC封装,倒装支架的封装的整个锡膏导热率是高于绝缘胶的,关于整个产品的可靠性而言是一种十分好的保证。

  从光效视点来看, 尽管倒装芯片出光功率现在还不能跟正装芯片比较,但关于光效要求不是很高的范畴,它具有十分好的单灯透光率,由于它的电压比较低。所以整体而言,假如不考虑太多光效问题,运用倒装产品能够下降归纳光源的本钱。尤其在电视背光运用上,因玻璃透光率越来越低,对LED光效的要求比没那么高,所以基本上能够做到无缝切入。

  支架式倒装FEMC的封装制程

  支架式倒装LED封装制程,简略来说就是经过3D印刷的技能,把锡膏印刷到支架上,然后经过回流焊和灌封完成封装的进程。

  

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  但在实际操作中,会遇到了几大问题。首先是二次回流焊的问题;其次是空泛率;最终是漏电死灯。在曩昔的一年多的时刻里,瑞丰把这些难题全霸占了。

  关于传统封装来说,假如支架式倒装能走下去,对整个LED工业,环亚ag88手机版,尤其是封装业,将是一个大的革新。

  

   LEDLED封装倒装EMC

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